X570 aorus pro review på spanska (full analys)

X570 AORUS Pro är en av de brädorna som vi alltid bör rekommendera. Det var nästa på vår testbänk och dess prestanda är utmärkt, utan att glömma att priset är cirka 290 euro. Tack vare en 12 + 2-fas VRM och utmärkta kylflänsar kommer vi att ha ett vackert hårdvarusystem och en cool chipset. Och estetiken är också mer än fungerad, med tre RGB-belysningszoner, vikbara kylflänsar i M.2 och även två tillgängliga versioner, med och utan Wi-Fi.

Nåväl, utan vidare kommer vi att börja denna analys, men inte innan vi tackar AORUS för deras förtroende och samarbete med oss ​​för att tillfälligt ge oss detta och andra X570-styrelser för analys.

X570 AORUS Pro tekniska egenskaper

uppackning

Vi börjar recensionen som alltid genom att ta bort rutan för X570 AORUS Pro. En platta med medelhög räckvidd om vi placerar oss inom ramen för AMD-plattformen som har kommit till oss i en enda tjock kartong med en öppning av fallet.

I den här rutan har vi det vanliga mer eller mindre, med ett färgtryck på svart bakgrund av AORUS-falkenlogotypen och de viktigaste egenskaperna hos plattan på dess huvudytor. Bakom kan vi se mycket information som stöds av fotografier av de olika komponenterna, liksom i en tabell.

Om vi ​​lämnar detta bakom öppnar vi den och du bör hitta en platta placerad på en kartongform med en tjock antistatisk påse och precis under tillbehörsfacket. Totalt består bunten av följande element:

• X570 AORUS Pro moderkort 2x SATA Gbps-kablar 1x 4pin RGB-kabel Adapter för F_Panel Skruvar för SSD-installation Användarhandbok Garantikort Support DVD

På denna DVD ingår Norton Internet Security (OEM-version), cFosSpeed ​​och XSplit med en 12-månaderslicens. Som ni ser är det inte dåligt, ett innehåll som är ganska användbart för innehållsskapare och detaljer som belysningskabeln.

Design och specifikationer

X570 AORUS Pro presenterar en design i verklig AORUS-stil, mycket lik den som en gång gavs till Intel-plattformskort. Så här ser vi en platta helt målad i matt svart med vita linjer som dekoration. Den här gången ser du inte en platta som är för lastad med aluminium och kylflänsar, eftersom det här du letar efter är en balans mellan pris och kvalitet.

I varje fall har en kylfläns av aluminium installerats i var och en av M.2-spåren, som i själva verket är perfekt avtagbara med ett gångjärnssystem. För min smak är det exakt vad en användare behöver, användarvänlighet och installation med komplicerade integrerade kylflänsar som måste lossas helt för att passa en M.2. Dessutom kan vi välja om vi vill använda M.2: s egen kylfläns eller den som följer med kortet, som å andra sidan kommer med respektive silikon termiska kuddar.

På liknande sätt har vi en ganska stor kylfläns i chipsetområdet, bestående av ett aluminiumblock och en turbinfläkt. Den här gången har den inte LED-belysning i blocket. Slutligen har vi VRM-kylflänsarna, som är block som förenas av ett kopparrör. De är två aluminiumblock och finnade, även om mycket mer den ligger i det vertikala området, under EMI-skyddet på bakpanelen, som också är tillverkad av aluminium.

Och nu ska vi se var vi kan hitta belysningselement i denna X570 AORUS Pro. Vi kommer att ha ett band i samma EMI-skydd, och längre ner, bredvid ljudkortet kommer vi att ha ett annat litet område. Och om vi vänder moderkortet kommer vi att ha ett ganska brett band på vänster sida. I alla fall är den kompatibel med Gigabyte RGB Fusion 2.0, liksom de fyra interna rubrikerna, två 4-stifts för RGB och två andra 3-stifts funktionella för adresserbar RGB.

VRM och kraftfaser

Som vi alltid gör kommer vi att se mer detaljerat kraftsystemet som X570 AORUS Pro har, som vi redan förväntar oss är av hög kvalitet. Sedan har vi ett 12 + 2-fas-elsystem som drar sin kraft från ett dubbelt fast 8-poligt, 8-poligt EPS-kontakt.

Systemet består av tre steg, förutom en digital PWM-styrenhet eller EPU som ansvarar för intelligent styrning av spänning och frekvensmodulering med justeringar direkt i BIOS som möjliggör säkrare och stabil överklockning.

I det första steget har vi DC-DC MOSFETS-omvandlare vars funktion är att generera den perfekta spänningen och intensiteten för CPU. I detta fall har vi en huvudkonfiguration för vCore av MOSFETS IR3553 PowlRstage byggd av Infineon. De är inte märkets högsta prestanda, men de har den senaste tekniken tillgänglig för 3: e generationen AMD Ryzen. De stöder maximalt 40A vardera och når upp till 480A för CPU- spänningen, med en utgångsspänning mellan 0, 25V och 2, 5V med en verkningsgrad på 93, 2%.

I det andra och tredje steget har vi motsvarande solida CHOKES för att strypa strömtillförseln och strömförsörjningen och respektive solida kondensatorer för att stabilisera DC-signalen så mycket som möjligt. LAIRD termiska kuddar 1, 5 mm tjocka och 5 W / mK värmeledningsförmåga. Med allt detta säkerställer tillverkaren oss absolut stabilitet i överklockning (när det är möjligt) för de nya 3: e generationens Ryzen CPU: er.

Socket, chipset och RAM-minne

I det här avsnittet har vi inte för många nyheter om andra styrelser från denna och andra tillverkare. Från och med uttaget vet du redan att det är en PGA AM4 som redan är en gammal bekant sedan den första Ryzen kom ut på marknaden. Det är en stor detalj för varumärket att upprätthålla kompatibilitet med de flesta Ryzen CPU-enheter fram till den nuvarande generationen. Detta stöder 2: a och 3: e generationens AMD Ryzen- processorer och andra generationens Ryzen APU: er med integrerad Radeon Vega-grafik. I vilket fall som helst, på kortets support-sida, kommer vi att ha alla CPU: er som X570 AORUS Pro stöder .

När det gäller konfigurationen av AMD X570-chipset kommer vi under hela översynen att se hur dess 20 PCIe 4.0-banor kommer att distribueras. En stor förbättring jämfört med tidigare chipset, med mycket större förmåga att ansluta höghastighetslagringsutrustning och stöd för den nya PCIe-bussen på stationära datorer som stöder upp till 2000 MB / s uppladdning och nedladdning.

Så vi kan bara prata om RAM-minne, som i detta fall uppenbarligen har 4 DIMM-spår som är förstärkta med stålplattor. Stöder JEDEC-profiler med överklockning i fabriksmodulerna, upp till en maximal hastighet på 4400 MHz. Även om vi i vår granskning av BIOS har sett att multiplikatorn stöder upp till 5000 MHz, kanske för eventuella framtida uppdateringar. Som ni kanske redan antar, om vi installerar en tredje generationens Ryzen CPU kommer den att stödja maximalt 128 GB minne, medan den på Ryzen2nd Gen CPU stöder 64 GB vid 3600 MHz och på APU 64 GB på 3200 MHz. Detta är exakt samma i alla ny generation plattor.

Lagring och PCI-kortplatser

Så vi började se PCIe- spårfördelningen eftersom vi alltid talade om lagring och kortplatser på detta X570 AORUS Pro-kort. I denna modell har vi drabbats av några nedskärningar jämfört med AORU MASTER som normalt, även om det fortfarande är överlägset AORUS ELITE-modellen.

Vi börjar med lagring, som i detta fall består av totalt 2 64 Gbps M.2 PCIe 4.0 x4 platser som är kompatibla med storlekarna 2242, 2260, 2280 och 22110. På samma sätt har de en kylfläns i båda luckorna. Spåret som finns under CPU är direkt anslutet till CPU- rälsen och är endast kompatibelt med PCIe 4.0 / 3.0 x4-gränssnittet. Den andra luckan är den som är ansluten till X570-chipset och i detta fall stöder den SATA 6 Gbps-gränssnittet. Tillsammans med detta har vi totalt 6 SATA III-portar kompatibla med RAID 0, 1 och 10.

Låt oss nu titta på konfigurationen av PCIe-slots, som också är spridda mellan chipset och CPU. Vi börjar som alltid med att tillhandahålla information från de två PCIe 4.0 x16-kortplatserna som är anslutna till CPU, vilket kommer att fungera enligt följande:

• Med 3: e Gen Ryzen CPU: er fungerar slots i 4.0-läge vid x16 / x0 eller x8 / x8 Med 2nd Gen Ryzen-CPU: er fungerar slots i 3.0-läge vid x16 / x0 eller x8 / x8 Med 2nd Gen Ryzen APU och Radeon Vega-grafik fungerar i läget 3.0 till x8 / x0. Så andra PCIe x16-kortplats kommer att inaktiveras för AP PCIe-kortplatser och CPU M.2-kortplatsen delar inte några körfält.

Dessa två spår är lätt identifierbara eftersom de har en stålinkapsling för att ge större hållbarhet. Dessa två platser stöder multiGPU-konfiguration med AMD CrossFire 2-vägs och Nvidia SLI 2-vägs så länge vi har tredje parts Ryzen installerat i den.

Låt oss nu titta på kortplatserna som är anslutna till X570-chipset, som kommer att vara två PCIe x1 och en PCIe x16:

• PCIe x16-kortplatsen fungerar i 4, 0 till x4-läge, så att du bara har fyra fält tillgängliga. De två PCIe x1-kortplatserna kommer att kunna fungera i 3.0 eller 4.0 med bara en tillgänglig bana. Vi har inte sett något om det i instruktionerna, men vi kan nästan garantera att en av PCIe x1-kortplatserna delar en buss med M.2-spåret eller med den andra PCIe x1.

Nätverksanslutning och ljudkort

Som vanligtvis händer med brädorna i denna prisklass för den nya plattformen, har X570 AORUS Pro inte för många nya funktioner att visa när det gäller anslutning. Eftersom den bara har en RJ-45-port som styrs av ett 10/100/1000 Mbps Intel I211-AT-chip. AORUS ger oss support med cFosSpeed-programvaran som i princip distribuerar nätverkspaket så optimalt som möjligt genom en QoT inriktad på spel, multimedia och P2P.

Det bör noteras att ett X570 AORUS Pro Wi-Fi-kort som har ett integrerat Intel Wi-Fi 6 AX200 M.2 nätverkskort också finns.

I ljudavsnittet har vi det bästa prestandachipet som finns tillgängligt av Realtek, med ALC1220-VB-kodeken inriktad på spel. Den erbjuder en hög trovärdighet på 120 dBA SNR med Smart Headphone Amp och en ingång på upp till 114 dBA SNR för mikrofoner. Dessutom stöder den 32-bitars- och 192 kHz-uppspelning så länge alla 8 kanaler inte används samtidigt. Detta chip åtföljs av WIMA FKP2-kondensatorer och Chemicon-kondensatorer för att skapa högsta möjliga ljudkvalitet, utan tvekan den bästa i sitt segment.

I / O-portar och interna anslutningar

Låt oss nu se vilka portar som finns på X570 AORUS Pro I / O-panelen:

• 1x HDMI 2.0b (3840 × 2160 @ 60Hz) 4x USB 2.0 (svart) 3x USB 3.1 Gen1 (blå och vit) 2x USB 3.1 Gen2 (röd) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF för digitalt ljud 5x Jack 3, 5 mm för ljud

Tillräckligt med färger för USB som vi har i den här panelen. Vi måste bara komma ihåg att USB 3.1 Gen2 Type-A som ligger bredvid nätverksporten (röd) bara fungerar med 10 Gbps med Ryzen av 3: e genen, för resten av fallen kommer den att nå 5 Gbps.

Och de viktigaste interna portarna kommer att vara följande:

• 2x USB 2.0 (med upp till 4 portar) 2x USB 3.1 Gen1 (med upp till 2 portar) 1x USB 3.1 Gen2 Type-C främre ljudkontakt 7x ventilationsrubriker (kompatibel med vattenpump och fläkt) TPM4x-kontakt RGB LED-headers (2 för RGB 4-stifts och 2 A-RGB 3-stifts drift) Q-Flash Plus-knapp

Vi har allt vi kan begära i detta avsnitt av intern anslutning, med upp till fyra externa USB-rubriker och knappen som gör att vi kan uppdatera BIOS direkt från en USB utan att ha en CPU / minne / GPU installerat.

Förutom de 7 anslutningarna för ventilation har vi också totalt 7 interna temperatursensorer: för uttag, VRM, PCIe x16-spår, chipset, chassi och två huvuden för externa termistorer. Allt detta kan enkelt hanteras med Smart Fan 5- tekniken på Gigabyte- och AORUS-korten.

Distributionen av USB-portar som Asus har gjort mellan chipset och CPU är följande:

• X570-chipset: USB Type-C intern och I / O-panel, USB 3.1 Gen2 I / O-panel, 2 interna USB 3.1 Gen1-rubriker och alla tillgängliga USB 2.0 ombord. CPU: 3 USB 3.1 Gen1 I / O-panel och USB 3.1 Gen2 (låg röd RJ-45) I / O-panel

Säkerhetskopieringsprogram

I det här avsnittet kommer vi att se ovan de mest intressanta program som stöder denna X570 AORUS Pro, och många andra AORUS.

Låt oss börja med programvaran EasyTune och Smart Fan 5, som har ett praktiskt taget identiskt gränssnitt, även om de tar hand om olika saker. Den förstnämnda används främst för att gränssnitt med BIOS-överklockningsalternativ, både CPU och RAM, samt spännings- och strömparametrar.

För det andra kommer vi att använda det helt för att kontrollera ventilationssystemet för vår utrustning, förutsatt att vi har fläktarna direkt anslutna ombord. Vi kommer att kunna skapa RPM-profiler, varningar för temperaturtrösklar och många andra saker.

Sedan har vi en mängd applikationer där vi kan markera App Center, för det enkla faktum att det delvis är nödvändigt att kunna installera resten av applikationerna som tillverkaren ställer till förfogande för oss. Från det kan vi uppdatera resten av verktygen och installera de som vi saknar.

Två andra som inte kunde saknas är RGB Fusion 2.0 för att hantera kortets belysning och kringutrustning som är anslutna till den, och applikationen för att uppdatera BIOS. Andra som vi också ser intressanta är nätverkskortet och sFosSpeed, även om det senare inte har installerats. Glöm inte att installera chipsetdrivrutinerna så att operativsystemet är integrerat i plattformen.

Testbänk

Vår testbänk med X570 AORUS Pro, består av följande komponenter:

TESTBENCH
processor:	AMD Ryzen 5 3600X
Basplatta:	X570 AORUS Pro
minne:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
kylfläns	lager
Hårddisk	ADATA SU750
Grafikkort	Asus ROG Strix GTX 1660 Ti
Strömförsörjning	Be Quiet Dark Pro 11 1000W

BIOS

AORUS har en av dagens mest intuitiva och enkla BIOS med ett gränssnitt där allt är perfekt anordnat mellan grundläggande och avancerat läge. Den första visar oss bara den mest relevanta informationen om den installerade hårdvaran, medan vi i avancerat läge har alla verktyg för mer experter. Med en sektion speciellt avsedd för överklockning, minneskontroll, CPU, lagringsenheter etc.

På samma sätt har vi åtkomst härifrån till Smart Fan 5-verktyget med alla sensorer och kontakter på kortet tillgängliga. På samma sätt kan vi uppdatera BIOS med hjälp av Q-Flash härifrån eller helt enkelt genom att placera en USB i den specifika porten på kortet. Många av dessa funktioner som vi redan har sett är tillgängliga från själva operativsystemet, även om vi rekommenderar att du gör dem från själva BIOS.

temperaturer

Som i andra fall har vi inte kunnat ladda upp Ryzen 3600X-processor med en snabbare hastighet än vad den erbjuder på lager, det är något som vi redan har diskuterat vid granskningen av processorerna och resten av korten. Vi har beslutat att göra ett 12-timmars test med Prime95 för att testa 12 + 2-faser för att driva detta kort med 6-kärnans CPU och dess kylfläns.

Vi har tagit termiska fångar med vår Flir One PRO för att mäta temperaturen på VRM externt. I följande tabell har du de resultat som har uppmättts i systemet om chipset och VRM under stressprocessen.

X570 AORUS Pro	Avslappnat lager	Fullt lager
VRM	35	47ºC
chipset	39 ° C	48 ° C

I det här fallet ser vi ganska låga temperaturer för VRM, även om det är möjligt att de kommer att stiga några grader om vi lägger en 3950X, eftersom den behöver mer kraft. Vet i alla fall att temperaturerna i tabellen mäts inifrån komponenterna med HWiNFO.

Slutord och slutsats om X570 AORUS Pro

Efter detta intensiva informationsblad är det dags att sammanfatta och berätta om de känslor som denna X570 AORUS Pro ger oss. Vi vet att X570-plattformen är ganska dyr, och styrelser som denna gör skillnaden, med en kostnad som är mycket närmare vad användaren ber om och med utmärkta funktioner, till exempel dess utmärkta 12 + 2-fas VRM med MOSFETS Infineon PowlRstage, det bästa av denna nya generation.

Prestandan som den har gett oss med denna 6/12-kärn-CPU och GTX 1660 Ti har varit utmärkt, vilket bildar ett fantastiskt team med minnen på +3600 MHz hastighet. Vi har observerat att ventilationsprofilen inte är för polerad, med plötsliga ökningar och minskningar i varvtal. Vi rekommenderar att varje användare anpassar den till dina behov

Konstruktionen har verkat mycket framgångsrik, särskilt för den utmärkta svagt kylflänsen i chipsetet, och särskilt de två tjocka kylflänsen med termiska kuddar för M.2, mycket enkla att ta bort och VRM med mellanliggande värmerör.

Vi rekommenderar att du läser de bästa moderkorten på marknaden

BIOS är mycket lätt att använda, stabilt, dubbelt och med allt som krävs för entusiastiska användare. Även om aspekter av spänningshantering och särskilt överklockningskapaciteten för dessa CPU: er, som inte finns för tillfället, utöver de fördefinierade frekvenserna och spänningarna i en lista, fortfarande måste poleras.

Priset på denna X570 AORUS Pro är cirka 280-295 euro ungefär, och en version med Wi-Fi 6 är också tillgänglig för dig som vill ha extra anslutning. Liksom andra i denna prisklass måste vi rekommendera den för kvaliteten på dess komponenter och den stora tillverkaren bakom det.

FÖRDELAR	nACKDELAR
+ DESIGN + RGB-BELYSNING	- FAN PROFIL RPM är inte mycket polerad
+ KVALITETSKOMPONENTER	- PRETTY Höga priser för dessa X570
+ VRM POWLRSTAGE OCH UTMÄRKT TEMPERATURER
+ DUBBEL M.2 PCIE 4.0 MED VÄSKINVÄG
+ EGNA FUNKTIONER AV EN HÖGRE RANGE

Professional Review-teamet tilldelar dig guldmedalj och rekommenderad produkt:

X570 AORUS Pro

KOMPONENTKVALITET - 83%

DISSIPATION - 82%

SPELOPPLEVNING - 80%

LJUD - 83%

PRIS - 82%

82%