X570 aorus master review på spanska (full analys)

Gigabyte har varit på väg under de senaste två åren med mycket förbättrade produkter och en moderniserad moderkortdesign. Vi såg X570 AORUS MASTER på Computex och det lämnade oss mycket förvånade över sitt kraftfassystem och sitt kylsystem.

Kommer det att möta alla våra förväntningar? Kommer det att vara den perfekta kandidaten för AMD Ryzen 7 och AMD Ryzen 9? Allt detta och mycket mer i vår analys! Här går vi!

Men innan vi börjar tackar vi AORUS för att vi har gett oss den här produkten för att kunna göra vår analys.

X570 AORUS MASTER tekniska egenskaper

uppackning

AORUS har också anslutit sig till AMD X570-partiet med några avancerade moderkort, men det som kan stå ut mer än de andra för dess utmärkta kvalitet / prisförhållande är denna X570 AORUS MASTER, som vi kommer att ägna oss åt att analysera det idag.

Och för det första måste vi ta ut den ur sin förpackning, som som alltid består i en mycket tjock, styv kartong med en öppning av fallet. I hela det yttre området kan du se många fotografier av placken, samt relevant information om det i ryggen. En hel festival med ljus och ljud för presentationen av denna utmärkta platta.

Vad vi nu ska göra är att öppna det, och sedan hittar vi ett två våningar med plattan lagrad i en kartongform och med en antistatisk påse. På andra våningen, där vi hittar resten av tillbehören, något ganska intressant när vi pratar om plattor. Låt oss se vad vi har:

• X570 AORUS MASTER DVD-moderkort med drivrutiner Användarmanual Snabbinstallationsguide 4x SATA-kablar 1x Wi-Fi-antenn GCable-kontakt för A-RGB-kabel för RGB Brusdetekteringskabel 2x termistorer Kardborreband för kablar Skruvar för att installera M.2

Bland de program som vi kan ha gratis med detta moderkort kan vi nämna Norton Internet Security, cFosSpeed ​​och XSplit Gamecaster + Broadcaster. Låt oss börja med översynen utan att göra något annat.

Design och specifikationer

För tillfället är moderkortet som AORUS ger oss bättre specifikationer det som tar upp vår recension, X570 AORUS MASTER. Vi stod helt klart på nivå med avancerade moderkort från direkt tävling, vi talade om MSI och dess MEG-serier och Asus med dess ROG-serie naturligtvis.

AORUS har också använt ett stort antal metallelement på denna kretskort, speciellt aluminium. Från och med chipset har vi den här gången en kylfläns installerat oberoende och med en fläkt av turbintyp för att förbättra effektiviteten, eftersom kraften i den här chipseten är mycket högre än vad vi hade hittills. Också installerat oberoende, har vi de aluminium kylflänsarna i de tre M.2-spåren, naturligtvis med termiska kuddar som redan är installerade och redo. Dessutom har de ett enkelt gångjärnssystem.

Om vi ​​fortsätter uppåt hittar vi ett fantastiskt EMI-skydd på bakpanelen som är praktiskt taget generell tonic i det höga området, som har mycket RGB Fusion LED-belysning inuti. Precis nedanför är XL-dubbelsänksystemet för de 14 faserna av VRM med integrerat värmerör för bättre värmefördelning, 1, 5 mm tjock och 5W / mK konduktivitet tack vare en serie kuddar termisk silikon. Om vi ​​fortsätter nedåt har ett aluminiumskydd också installerats ovanpå ljudkortet, som i detta fall presenteras med RGB-belysning som markerar DAC SABER som vi har installerat.

Det är intressant att veta att denna X570 AORUS MASTER har rubriker för att installera externa temperaturtermistorer, till exempel de två som ingår, och en annan rubrik för att installera en brusgivare ombord, och därmed ha ännu mer avancerad ventilationshantering genom Smart Fläkt 5 och FAN STOP-systemet som stänger av dem när deras kylning inte är nödvändig. För kyllösningar hittar vi sensorer för vattenflödet och för pumpen.

Alla expansionsspår har förbättrats genom att implementera ett metallskydd i form av en stålplatta för att göra dem styva och mer hållbara mot fortsatt användning. Kontaktstiften är helt solida för hållbarhet och basplattan har byggts med två inre kopparlager mellan underlaget, ansvariga för att separera de elektriska kommunikationsvägarna.

Om vi ​​vänder moderkortet har AORUS gjort en ansträngning att göra en ganska premium-uppsättning med ett praktiskt integrerat skydd i detta område med aluminium för att ge uppsättningen stelhet, motstånd, och varför inte, förbättra lite kylning.

VRM och kraftfaser

Precis som resten av korten som vi analyserar har X570 AORUS MASTER väsentligt förbättrat sitt generella kraftsystem. För detta har en 14-fas VRM, 12 + 2 Vcore och utan en PWM-duplikator implementerats, så alla dessa faser är verkliga, så att säga.

I kraftsteget har vi inte mindre än två 8-stifts EPS-kontakter vardera, detta är slående eftersom vi har sett kort med ett högre fasantal och inte använder ett system så komplett som detta. Men naturligtvis beror detta på 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A, som ger oss en signalbredd på upp till 700A tack vare en ingång på 4, 5V vid 15V och en utgång på 0, 25 till 5, 5V för att driva komponenterna på moderkortet vid en driftsfrekvens på 1 MHz.

Beväpna dig med tålamod för att ta bort kylflänsen från moderkortet. Inte lämplig för rastlösa människor?

Dessa MOSFETS kommer att styras av en digital PWM- styrenhet också byggd av Infineon som skickar en signal till var och en av elementen. Det andra steget består av samma mängd högkvalitativa CHOKES och ett system av kondensatorer som stabiliserar spänningssignalen så att den är så platt som möjligt vid ingången till komponenterna.

Kom ihåg att dessa brädor måste vara beredda att vara värd för processorer som har upp till 16 kärnor, till exempel Ryzen 9 3950X, och det är uppenbart att AMD kommer att ha ett ess i ärmet för de kommande 7nm FinFET-processorerna som kommer.

Socket, chipset och RAM

AMD har velat behålla AM4-uttaget i denna nya generation processorer, vilket verkar vara ett mycket attraktivt alternativ ur användarnas synvinkel. Anledningen är mycket enkel, vi kan installera andra och tredje generationens AMD Ryzen- processorer och andra generationens Ryzen APU med Radeon Vega-grafik integrerad i den. Det är sant att vi inte har kompatibilitet med första generationens Ryzen-processorer, men vem skulle tänka att installera en av dem på detta kraftfulla kort?

Och det är så att AMD inte bara har byggt nya processorer, utan också en ny chipset som heter AMD X570, som kommer med 20 banor PCIe 4.0, ja, den nya generationen PCI finns redan i stationära datorer, och AMD har varit först med att göra det. Om du inte vet det fördubblar detta gränssnitt i hastighet till version 3.0, med upp till 2000 MB / s per körfält. Vilket passar bra för installation av de nya NVMe SSD: er som levererar prestanda upp till 5000 MB / s. På liknande sätt kan denna chipset rymma upp till 8 USB 3.1 Gen2 10 Gbps-portar, NVMe SSD: er och SATA-portar, bland andra alternativ som beslutas av varje tillverkare.

På X570 AORUS MASTER har vi totalt 4 DIMM-spår med stålknutar. Om vi ​​har en 3: e generationens Ryzen-processor kan vi installera totalt 128 GB på Dual Channel, medan det för resten stöder 64 GB som du kanske redan vet. Tack vare kompatibiliteten med XMP-profiler kommer vi att kunna installera RAM-minnen med mer än 4400 MHz (OC) i 3: e generationen, medan den i andra generationen stöder hastigheter på upp till 3600 MHz (OC). Låt oss inte glömma att Ryzen nu infödda stödjer upp till 3200 MHz icke-ECC.

Lagring och PCI-kortplatser

Där den viktiga chipset spelar in i denna X570 AORUS MASTER och i allt är det särskilt i lagrings- och PCIe-avsnittet, eftersom distributionen av körfält nu är mer omfattande och tillåter större kapacitet. Tillverkaren har installerat totalt 6 6 Gbps SATA III-portar och 3 M.2 PCIe x4-platser, också kompatibla är SATA 6 Gbps. Och endast en av dessa slots är ansluten till Ryzen CPU, specifikt den som finns ovan, med en kompatibel storlek 2242, 2260, 2280 och 22110.

Chipsatsen tar hand om resten av anslutningen, med de 6 SATA-portarna och de två återstående M.2-kortplatserna, där den erbjuder kompatibilitet med storlekar upp till 22110 i den första och 2280 i den andra. Faktum är att tillverkaren förser oss med viktig information om funktionaliteten för anslutningarna beroende på vilken enhet vi ansluter. Vi hittar detta i guiden:

Vi måste bara komma ihåg att om vi ansluter en SSD i den tredje platsen (2280) kommer vi att förlora tillgången på SATA 4 och 5, det vill säga de två som finns i gruppens lägsta område. För resten av elementen är det intressant att se de få begränsningarna vi har på brädet, vilket tydligt visar att X570 med 20 körfält har en buss att spara. Om vi ​​går till någon av korten med Intel Z390 ser vi många fler begränsningar när det gäller anslutning.

När det gäller PCIe-spår har totalt 3 stålförstärkta PCIe 4.0 x16 installerats och en PCIe 4.0 x1. De två första X16-kortplatserna kommer att anslutas till CPU: n och fungerar enligt följande:

• Med tredje Gen Ryzen-CPU: er fungerar slotterna i läge 4, 0 till x16 / x0 eller x8 / x8. Med andra Gen Ryzen-CPU: er fungerar slotterna i läge 3.0 till x16 / x0 eller x8 / x8. och Radeon Vega-grafik fungerar i läget 3.0 till x8 / x0. Så andra PCIe x16-kortplats kommer att inaktiveras för APU

Detta beror på att dessa två platser delar bussbredd, eftersom CPU endast har 16 PCIe-körfält. Det tredje PCIe x16-spåret, liksom x1, kommer att anslutas till chipset som fungerar enligt följande:

• PCIe x16-kortplatsen fungerar i läget 4.0 eller 3.0 och x4, så det finns bara fyra fält tillgängliga i den. PCIe x1-kortplatsen fungerar i läget 3.0 eller 4.0 och x1, och båda delar inte bussbredd.

Nätverksanslutning och ljudkort

Den sista hårdvarusektionen i denna X570 AORUS MASTER är ljudet och anslutningsmöjligheterna, som vi återigen hittar delar av den högsta nivån med trippelnätverksanslutning.

Precis började vi prata om nätverket, särskilt det trådbundna nätverket. Vid detta tillfälle ville tillverkaren leva upp till sin konkurrens genom att implementera två trådbundna nätverksportar. Den första av dem har en Realtek RTL8125- controller som ger oss en bandbredd på 2, 5 Gbps. Den andra är en vanligare controller av Intel I211-AT, vilket ger en hastighet på 1000 Mbps. Om något kännetecknar dessa nya kort med AMD är det att praktiskt taget alla de vi har analyserat har dubbel kabelanslutning. Det är sant att det är de som har högsta prestanda, men det var inte vanligt hittills.

På samma sätt har vi också nyheter om trådlös anslutning, och det är att vi i detta fall arbetar under IEEE 802.11ax eller Wi-Fi 6-protokollet för vänner, varav en har diskuterat långt i Professional Review med några av granskning av routrar bakom oss. Den här gången har AORUS använt ett M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200-kort. Det ger oss en 2 × 2 MU-MIMO-anslutning som ökar bandbredden i 5 GHz upp till 2404 Mb / s och i 2, 4 GHz upp till 574 Mb / s (AX3000), och naturligtvis Bluetooth 5. Äntligen har vi klienter för Dessa kraftfulla routrar, med mycket högre bandbredd och mycket lägre latenser, där vi kan övervinna trådbundna nätverk är ett problem. Du bör veta att om din router inte fungerar med det här protokollet kan inte denna bandbredd nås, begränsad av 802.11ac-protokollet.

När det gäller ljudavsnittet har tillverkaren valt en Realtek ALC1220-VB-kodek, som tekniskt är den som ger oss bättre fördelar för ett moderkort. Stödjer högupplöst ljud genom 8 kanaler (7.1). Genom att ge stöd till det centrala chipet har vi en DAC ESS SABER ES9118 som ger oss ett dynamiskt område i 125 dB-utgång och högupplösta i 32 bitar och 192 kHz. Och tillsammans med denna DAC har vi en TXC-oscillator som ger exakt utlösning för den analoga till digitala omvandlaren. I kondensordelen har vi WIMA Nichicon fint guld.

I / O-portar och interna anslutningar

X570 AORUS MASTER har de nästan obligatoriska kontrollknapparna ombord, som ström eller återställning, eller en switch för att välja vilken BIOS vi vill använda. Förutom ett LED-felsökningssystem som visar meddelanden om statusen för BIOS och kortet.

Och nu kommer vi att se listan över portar som vi hittar på bakpanelen:

• Q-Flash Plus-knapp för BIOS Clear CMOS-knapp 2x Wi-Fi-antennanslutningar 2 × 21x USB 3.1 Gen2 Type-C3x-port USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x-portar USB 2.02x RJ-45-portar för LAN-anslutning Ljudutgång S / PDIF5x Jack av 3, 5 mm för ljud

För att hjälpa moderkortets södra bro (chipset) har vi en iTE I / O-controller som utför vissa uppgifter med moderkortets anslutningar med låg efterfrågan. Bortsett från detta är det diskreta antalet USB 3.1 Gen2-portar som vi har anmärkningsvärt, främst på grund av att trippeln M.2 har tagit tillräckligt med banor i chipsetet och det inte finns mycket utrymme för fler portar. I själva verket kommer två av dem att fungera som 3.1 Gen1 med andra generationens Ryzen-processorer.

• Låt oss nu titta på moderkortets interna portar: 7x fläkthuvuden och vattenpump 4 RGB-rubriker (2 för A-RGB-remsor och två för RGB) Ljudkontakt för frontpanelen 1x-kontakt för USB 3.1 gen2 Type-C2x-kontakter för USB 3.1 Gen1 (stöder 4 portar) 2x-anslutningar för USB 2.0 (stöder 4 portar) Anslutning för brusgivare 2x-anslutningar för temperaturtermistorer Anslutning för TPM

Slutligen återstår det att se hur antalet USB-portar som vi har på moderkortet, både interna och externa, kommer att distribueras. Vi kommer att skilja mellan de som är anslutna till chipset och CPU.

• Chipset: USB Type-C I / O-panel och intern kontakt, 1 USB 3.1 Gen2 I / O-panel, 4 USB 3.1 Gen1 interna CPU- kontakter: 2 USB 3.1 Gen1 och de återstående två USB 3.1 Gen2 E / S-panelen S.

Testbänk

TESTBENCH
processor:	AMD Ryzen 7 3700x
Basplatta:	X570 AORUS MASTER
minne:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
kylfläns	lager
Hårddisk	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafikkort	Nvidia RTX 2060 Founders Edition
Strömförsörjning	Corsair AX860i.

Den här gången kommer vi också att använda vår andra testbänk, även om det naturligtvis är AMD Ryzen 7 3700X CPU, 3600 MHz-minnen och en dubbel NVME SSD. Att vara en av dem PCI Express 4.0.

BIOS

Vi hittar en mycket renoverad design och vi tror att den är på vågens topp i BIOS. Detta är särskilt mycket stabilt och med en mängd olika alternativ för att vårt system ska övervakas väl. Mycket bra jobb AORUS!

Överklockning och temperaturer

Vi har aldrig lyckats ladda upp processorn snabbare än vad den erbjuder i lager, det är något som vi redan har kommenterat vid granskningen av processorerna. Även om vi vill bevisa, har vi ändå beslutat att göra ett 12 timmars test med Prime95 för att testa utfodringsfaserna.

För detta har vi använt vår Flir One PRO- värmekamera för att mäta VRM, vi har också samlat in flera mätningar av medeltemperatur med lager CPU både med och utan spänning. Vi lämnar bordet:

temperatur	Avslappnat lager	Fullt lager
X570 AORUS MASTER	27 ºC	34 ºC

Slutord och slutsats om X570 AORUS MASTER

X570 AORUS MASTER är ett av de moderkort som kommer att markera marknaden med sina 14 kraftfaser, belysningssystem, toppkylning med bakre rustning som hjälper till att kyla och en mycket elegant design.

På prestationsnivå står vi framför ett av de mest kompetenta moderkorten. Även om vi för tillfället inte kan överklocka AMD Ryzen 3000, är vi säkra på att när alternativet är aktiverat kommer det att vara en av de dyraste.

Vi rekommenderar att du läser de bästa moderkorten på marknaden

Vi gillade verkligen NVME-kylflänsen monterade av AORUS Master, 2.5GbE + Gigabit trådbunden anslutning och Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6) -anslutning som kommer att ge oss kompatibilitet med de nya avancerade routrarna.

Priset på X570 AORUS MASTER varierar från 390 euro. Det är verkligen inte ett av de billigaste moderkorten på denna plattform, men det är utan tvekan värt varje euro det kostar. Vi tror att det är ett 100% rekommenderat moderkort för det nya AMD Ryzen 9. Vad tycker du? Blir det ditt nästa moderkort?

FÖRDELAR	nACKDELAR
+ KOMPONENTER OCH VRM AV HÖJ KVALITET	- Priset är högt för många användare
+ FÖRENDE KYLNINGAR FODRINGSFASERNA	- VI MISSAR EN 5G LAN-ANSLUTNING
+ BIOS RENOVATERAD OCH MED EN FRAMGÅNG
+ PRESTANDA OCH STABILITET
+ ANSLUTNING

Professional Review-teamet tilldelar honom platinummedaljen:

X570 AORUS MASTER

KOMPONENTER - 95%

Kylskåp - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

PRIS - 80%

90%