Sk hynix introducerar sina 72-lagers 3d-nand-minneschips

SK Hynix har idag introducerat det första 3D NAND- minneskipet på marknaden som består av inte mindre än 72 lager, dessa chips är baserade på TLC-teknik och erbjuder en lagringstäthet på 256 Gibagit, 1, 5 gånger mer än tidigare 48-lagers 3D-chips.

SK Hynix tar ytterligare ett steg framåt i 3D NAND-minne

Detta tillkännagivande bekräftar SK Hynix ledarskap när det gäller att tillverka 3D NAND-minne, tillverkaren lanserade redan sina 32-lager chips i april 2016, följde upp med 48 kapabla chips i november samma år och har äntligen gjort språnget till de 72 lagren. Detta kan förbättra produktiviteten med 1, 5 gånger i massproduktion och förbättra hastigheten på minnesläsnings- och skrivoperationer med 20% för en ny generation ännu snabbare SSD: er.

Priset på SSD: er kommer att stiga 38% fram till 2018

Förutom ökad hastighet erbjuder detta nya 72-lagers 3D-NAND-minne från SK Hynix 30% mer energieffektivitet än sina 48-lagars föregångare, ett viktigt steg för att minska kraftförbrukningen för nya generationens SSD: er.. Tillverkaren räknar med att efterfrågan på 3D NAND-minne kommer att öka kraftigt inom en snar framtid på grund av den stora boom inom konstgjord intelligens, förutom stora datacentra och molnlagring.

Källa: techpowerup