Mediatek går ut med sin helium x30

MediaTek är inte nöjd med att vara närvarande i de flesta asiatiska smartphones, den kinesiska designern av mobila SoCs förbereder ett nytt chip som lovar att vara den mest kraftfulla för att bli ett riktmärke för mobila enheter.

MediaTek Helio X30 kommer att tillverkas i 16nm FinFET är baserad på en design bestående av fyra kluster för totalt 10 kärnor, dess konfiguration är som följer:

• 4 ARM Cortex-A72-kärnor @ 2, 5 GHz 2 ARM Cortex-A72-kärnor @ 2, 0 GHz 2 ARM Cortex-A53-kärnor @ 1, 5 GHz2 ARM Cortex-A53-kärnor @ 1, 0 GHz

Denna typ av konstruktion gör det möjligt att bygga chips med en mycket stor effekt men samtidigt en utmärkt energieffektivitet. Cortex A53-kärnor är mycket effektiva och tar hand om de mest grundläggande uppgifterna, när mer "muskel" behövs är när Cortex A72-kärnor kommer i drift, vilket är mycket kraftigare i utbyte mot att konsumera mer energi. Dess specifikationer kompletteras med en Mali-T880 GPU, stöd för DDR4L- och eMMC 5.1- minne, 4G LTE, WiFi 802.11ac och stöd för kameror upp till 40 megapixlar.

Å andra sidan fungerar det kinesiska företaget också på Helio X22, som är en version med högre frekvenser för Helio X20 som ännu inte har sett ljuset. Vi påminner dig om några av egenskaperna hos Helio X20.

• 2 ARM Cortex-A72-kärnor @ 2, 5 GHz 4 ARM Cortex-A53-kärnor @ 2, 0 GHz 4 ARM Cortex-A53-kärnor @ 1, 4 GHz

Utan tvekan kommer MediaTek för alla i det stora sortimentet med vissa processorer som kan ge dig mer än en huvudvärk Qualcomm och dess Snapdragon 810 och 820 som lider av temperaturproblem.

Källa: nextpowerup