Mediatek helio x30 tillkännagavs vid 10nm finfet

MediaTek Helio X20 har visat sig vara en utmärkt mobilprocessor, men återigen har det kinesiska företaget halat ett steg bakom de två marknadsledarna, Qualcomm och Samsung. Den nya MediaTek Helio X30 har tillkännagivits för att försöka attackera det högsta sortimentet med imponerande specifikationer och en avancerad tillverkningsprocess på 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: funktioner i den nya kinesiska top-of-the-range processor

MediaTek Helio X30 är den nya topp-of-the-range processor från den kinesiska tillverkaren och tillverkas med TSMC: s avancerade 10Fm FinFET-process för att erbjuda ett stort steg framåt i prestanda och energieffektivitet jämfört med föregångaren. MediaTek Helio X30 är baserad på en 10- kärnkonfiguration som är spridd över fyra Cortex-A73-kärnor vid 2, 80 GHz + fyra Cortex-A53-kärnor vid 2, 20 GHz + två Cortex-A35-kärnor vid 2, 00 GHz, en komplex konfiguration som gör att du kan hantera bättre än någon annan energi beroende på kraften i varje situation.

Varje bra processor behöver bra grafik, den nya MediaTek Helio X30 lämnar Mali-design åt sidan för att satsa på en mycket modernare PowerVR GT7400 och kan ge 166, 4 GFLOP, en mycket respektabel siffra mer om vi anser att vi talar om ett mobilchip med de begränsningar av energi och värmespridning som detta medför. Med allt detta lovar det nya MediaTek-chipet att vara upp till 30% mer kraftfullt än Snapdragon 820.

Dess specifikationer fortsätter med stöd för mycket högupplösta skärmar för att bättre anpassa sig till virtual reality, kameror upp till 40 megapixlar, minneskontroller med stöd för 8 GB 1600 MHz LPDDR4 POP RAM och 4G LTE Cat.12- modem (upp till 600 Mbps).

De första smartphones med MediaTek Helio X30 kommer i slutet av året.