Lpddr5, mikron presenterar det första umcp-chipet med detta minne

Chipet med LPDDR5- minne och 3D NAND UFS- flash designad och tillverkad av Micron kommer att användas i mellanklass mobila enheter som kommer att debutera på marknaden 2021.

Micron introducerar första uMCP-chip med LPDDR5-minne

Micron meddelade att det har utvecklat världens första uMCP-chip som integrerar UFS-lagring och LPDDR5-minne som förbättrar prestanda och total förbrukning.

På grund av utrymmesbegränsningar på smartkortens moderkort finns icke-flyktig lagring och RAM så nära SoC som möjligt och staplas när det är möjligt. Denna lösning har fördelen att minimera avståndet mellan komponenterna och möjliggöra den mest direkta sammankopplingen som möjligt.

Det nya är att Microns ingenjörer kunde utforma och bygga en multipipmodul (MCP) som integrerar LPDDR5 och UFS - en uMCP. Detta kommer att installeras i mellanhöga mobila enheter med 5G-anslutningsstöd, som kommer att dominera marknaden 2021, enligt alla analytiker och tillverkare i sektorn.

Microns uMCP- chip kombinerar LPDDR5-6400- minne med upp till 96-lagers 3D NAND- blixt av TLC-typ (256 GB maximal kapacitet). Lagring hanteras av en UFS-controller.

Besök vår guide om de bästa avancerade smartphones på marknaden

Både LPDDR5- och UFS-minne produceras med en litografisk process på 10 nm. Paketet är av typen BGA (Ball grid array) med direktlödning på moderkortet.

Denna lösning sparar 40% av moderkortets utrymme genom att kombinera RAM, lagring och styrenhet på ett enda chip, men förbättrar också bandbredden med 50% jämfört med föregående generation uMCP. Därför är de alla fördelar med att fortsätta göra tunna och lätta telefoner och ändå förbättra deras prestanda och fördelar.

Ilsoftwaretechpowerup-källa