Euv-tillverkningsprocesserna vid 7 nm och 5 nm har fler svårigheter än förväntat

Framsteget i tillverkningsprocesserna för kiselchips blir mer komplicerat, något som kan ses med samma Intel som har haft stora svårigheter i sin process på 10 nm, vilket har lett till att den kraftigt förlänger livslängden på 14 nm. Andra smältverk som Globalfoundries och TSMC har enligt uppgift fler svårigheter än väntat i hopp till 7nm och 5nm processer baserade på EUV-teknik.

Fler problem än förväntat med EUV-processer vid 7nm och 5nm

När Intel, Globalfoundries och TSMC går mot tillverkningsprocesser på mindre än 7 nm med 250 mm skivor och användning av EUV-teknik stöter de på flera fler svårigheter än förväntat. Processutbyten vid 7 nm med EUV är inte där tillverkarna vill vara ännu, något som kommer att beskattas ännu längre med övergången till 5 nm med flera olika avvikelser som uppstår i testproduktionen. Det har sagts att det tar dagar för forskare att söka efter defekter på 7nm och 5nm chips.

Vi rekommenderar att du läser vårt inlägg om bästa processorer på marknaden (april 2018)

Olika tryckproblem dyker upp i kritiska dimensioner på cirka 15 nm, som behövs för att göra 5 nm chips, vars faktiska produktion förväntas år 2020. EUV-maskintillverkaren ASML förbereder ett nytt nästa generations EUV-system Att hantera dessa hittade tryckfel, men dessa system förväntas inte vara tillgängliga förrän 2024.

Till alla ovanstående tillkommer ytterligare en svårighet relaterad till EUV-baserade tillverkningsprocesser, den underliggande fysiken bakom det. Forskare och ingenjörer förstår fortfarande inte exakt vilka interaktioner som är relevanta och som förekommer i graveringen av dessa extremt fina mönster med EUV-belysning. Därför kan man förvänta sig att vissa oförutsedda problem kommer att uppstå.

Techpowerup typsnitt