3D-tillverkare och chipmakare snabbar övergången till 96 lager

Chipmakers påskyndar övergången till 96-lager 3D NAND- moduler genom att förbättra deras prestanda. Tekniken bör integreras fram till 2020. 96-lagers 3D NAND erbjuder lägre produktionskostnader och högre lagringsvolym per paket, så tillverkarna är intresserade av att börja massproducera dem för konsumentprodukter så snart som möjligt.

96-lager 3D NAND-moduler är nästa steg

Det beräknas att 30% av den totala produktionen 2019 kommer att vara 96 ​​lager, och 2020 bör den överstiga 64 lager. Naturligtvis arbetar de också med 128-lagers NAND.

Övergången till 96-lagers NAND 3D-processteknik hjälper leverantörer att sänka sina tillverkningskostnader och förbättra deras produkters konkurrenskraft. Chips byggda med 96-lagers NAND 3D-process kommer att stå för över 30% av den globala NAND-flashproduktionen 2019. Med accelerationen av övergången till 96-lagers NAND-flashteknologi förväntas den vara 64-lagers till 64-lagers. 2020, enligt de angivna källorna.

Besök vår guide om det bästa RAM-minnet på marknaden

NAND-flashminnsmarknaden har överbelastats i år. Chipmakers har tvingats bromsa sin kapacitetsutbyggnad och till och med produktion för att bättre kontrollera sina lager.

Micron har avslöjat planer för ytterligare 10% nedskärning i sin NAND-flashproduktion, medan SK Hynix beräknade att det totala antalet NAND-skivor som produceras i år skulle vara mer än 10% lägre än nivån 2018. Vidare, enligt Samsung Electronics gör enligt uppgift justeringar av sina produktionslinjer på kort sikt som svar på effekterna av handelstvister mellan Japan och Sydkorea.

Dessutom har många NAND-flashchipstillverkare redan levererat sina 120/128-lager 3D-chipprover enligt källor. Detta kommer att vara viktigt för att se bättre, snabbare och högre kapacitet SSD: er.

Guru3d typsnitt