Xbox

Moderkort med chipsetet Intel b365 debuterar den 16 januari

Innehållsförteckning:

Anonim

I september förra året släppte Intel H310C-chipset, vilket minskade tillverkningsprocessen för H310-chipet från 22nm till 14nm. Strax efter tillkännagav Intel att det skulle släppa en "ny" B365-chipset, som är en förbättrad version av B360.

Intel B365 moderkort, tillverkade i 22nm, kommer att debutera den 16 januari

Enligt den senaste informationen som har framkommit från asiatiska källor skulle de första moderkorten baserade på B365-chipset debutera den 16 januari och stödja åttonde och nionde generationen Intel Core-processorer. Det roliga här är att den nya chipset kommer att tillverkas i 22nm och inte i 14nm som B360, återigen visar problemen Intel har i sin 14nm produktionskedja, helt mättad av förseningar på 10nm.

Intel B365 vs B360

I en jämförande tabell kan vi se Intel B365-chipset kontra B360, där den nya B365-chipset verkar ha vissa likheter med avseende på den 'gamla' H270-chipseten, med sina 16 PCIe 3.0-linjer, 8 USB 3.0-portar, stöd för upp till 6 portar SATA och samma RAID-konfiguration.

Skillnaden med B360-chipset kan ses i det maximala antalet PCIe-linjer, som går upp till 20 i B365, de maximala 14 USB-portarna och möjligheten att konfigurera en RAID. Vad händer om det skulle förlora är WiFi-anslutningen, det verkar som om Intel har beslutat att göra utan Wireless-AC MAC på detta chip, tyvärr.

Det förväntas att moderkort med B365 (LGA 1151) chipset långsamt kommer att ersätta dem med B360 på marknaden. Vi håller dig informerad.

PCPOP-teckensnitt

Xbox

Redaktörens val

Back to top button