Intel b365 expresschips som släpptes vid 22nm släpptes

Mycket har rapporterats om Intel och dess ansträngningar att lindra sina överbelastade 14nm produktionslinjer för att öka sin produktionskapacitet. Det har också rapporterats att Intel planerar att tillverka 22 nm chips, och detta har redan bekräftats med den nya Intel B365 Express- chipset.

Intel B365 Express, ny aktuell chipset tillverkad vid 22nm

Intel B365 Express är en ny moderkortchipset som har släppts som en mellanprodukt till sina B360 Express- och H370 Express-chipset. Denna modell kännetecknas av att den tillverkas med tillverkningsnoden 22 nm HKMG + kisel för att frigöra tillverkningskapacitet vid 14 nm ++ för företagets processorer. Trots detta förblir TDP för chipset oförändrat vid 6 watt. Intel B365 Express har ett par tillägg och subtraktioner jämfört med Intel B360. Först har den ett större PCI-Express-komplex, med 20 3, 0 körfält som sätter det på nivå med H370 Express. B360 har endast 12 PCIe-körfält. Detta innebär att B365-moderkorten kommer att ha ytterligare M.2- och U.2-anslutning.

Vi rekommenderar att du läser vår artikel om bästa PC-fall: ATX, microATX, SFF och HTPC

Enligt ARK-specifikationssidan saknar denna Intel B365 Express-chipset helt inbyggd 10 Gbps USB 3.1 gen 2-anslutning. Chipsatsen förlorar också den senaste generationen integrerad trådlös AC. Allt detta pekar på möjligheten att B365 Express är en omdesignad Z170 med blockerad CPU-överklockning. Att lägga till trovärdighet till denna teori är det faktum att medan B360 använder ME-version 12, använder B365 den äldre ME-version 11. Liksom H310C kan B365 innehålla plattformsstöd för Windows 7.

Det borde inte ta lång tid att se de första moderkorten med Intel B365 Express.