Hbm3-minne erbjuder två gånger bandbredd för andra generationen

Det råder ingen tvekan om att HBM-minnetekniken är grafikkortens framtid, dess fördelar är obestridliga trots att det i dag fortsätter att ge för många svårigheter. HBM3 kommer att bli den tredje generationen och vi har redan sett några av dess imponerande funktioner.

HBM3 kommer att erbjuda 512 GB / s per stack

RAMBUS har avslöjat specifikationerna för HBM3-minnet som kommer med nästa generations grafikkort, för närvarande är specifikationerna inte slutgiltiga men de ger oss en uppfattning om vart bilderna kommer att gå.

Låt ingen bli upphetsad eftersom vi inte förväntas se de första GPU: erna med HBM3-minne förrän åtminstone 2019, AMD har varit pionjär när det gäller att satsa på den här tekniken och dess nästa topp-of-the-range kort 2018 kommer att fortsätta använda HBM2-minne vars potential är mycket högre än vad vi har kunnat se i Radeon RX Vega, så det finns fortfarande mycket utrymme att utnyttja.

AMD Radeon RX Vega 64 Recension på spanska (komplett analys)

RAMBUS hävdar att HBM3- minnet kommer att fördubbla bandbredden för den aktuella HBM2, det åtminstone. Med detta kan vi förvänta oss att HBM3 erbjuder en bandbredd på 512 GB / s för varje stack, bara dubbla den nuvarande HBM2 som är kvar på 256 GB / s maximalt för varje stack med ett 1024-bitars gränssnitt. Användningen av två HBM3-stackar skulle ge oss en siffra på 1 TB / s bandbredd medan man med fyra staplar kunde nå 2 TB / s. För att uppnå dessa imponerande funktioner kommer en 7nm tillverkningsprocess att användas.

GPU-tillverkare bör inte ha bråttom med att montera det här nya HBM3-minnet, för vi har sett hur rusningen inte har gett något bra till en AMD som har sett hur dess Fiji- och Vega- arkitekturer inte har uppfyllt förväntningarna för fokusera på en HBM-minneteknologi med för lite tillgänglighet och som, när det gäller det, har orsakat fler problem än fördelar.

Wccftech typsnitt