3D nand-minne kommer att nå 120 lager under 2020
Innehållsförteckning:
Sean Kang of Applied Materials har talat om de kommande generationerna av 3D NAND Flash på International Memory Workshop (IMW) i Japan. Färdplanen säger att antalet lager i denna typ av minne bör öka till mer än 140, samtidigt som chips ska vara tunnare.
Framsteg i 3D NAND-minne möjliggör 120TB SSD: er
I 3D NAND-minne finns minnecellerna inte på ett plan, utan på flera lager ovanpå varandra. På detta sätt kan lagringskapaciteten per chip (array) ökas avsevärt utan att chipområdet behöver ökas eller cellerna måste sammandras. För nästan fem år sedan dök den första 3D NAND, Samsungs första generation V-NAND som hade 24 lager. I nästa generation användes 32 lager och sedan 48 lager. För närvarande har de flesta tillverkare nått 64 lager, SK Hynix leder med 72 lager.
Vi rekommenderar att du läser vårt inlägg om de bästa SSD: n för tillfället SATA, M.2 NVMe och PCIe (2018)
Färdplanen för detta år talar om mer än 90 lager, vilket innebär en ökning med mer än 40 procent. Samtidigt bör höjden på en lagringsstapel endast öka med cirka 20%, från 4, 5 μm till cirka 5, 5. Detta beror på att samtidigt tjockleken på ett skikt reduceras från cirka 60 nm till cirka 55 nm. Anpassningarna till minnecellkonstruktionen och CMOS Under Array (CUA) -teknologi som redan använts av Micron 2015 är nyckelfunktioner i denna generation.
Kangs färdplan ser nästa steg för 3D NAND i mer än 120 lager, något som ska genomföras år 2020. År 2021 förutspås mer än 140 lager och en staplingshöjd på 8 mikrometer, för vilket användning av nya material kommer att behövas. Färdplanen behandlar inte lagringskapacitet.
För närvarande har tillverkarna nått 512 gigabit per matris med 64-lagers teknik. Med 96 lager uppnås 768 Gigabit till en början och med 128 lager slutligen 1024 Gigabit, så runt en terabit är det möjligt. Fyra-bitars QLC-teknik kan också möjliggöra terabitchips med en 96-skiktsstruktur. Samsung vill uppnå detta med den femte generationen V-NAND och introducera de första 128TB SSD: erna på denna basis.
Techpowerup typsnittDet kommer att bli en ny mördare-trodde under 2019 och den kommer att ställas in i Grekland
Nästa Assassin's Creed skulle ställas in i Grekland enligt rykten, det pekar också på dess ankomst på Nintendo Switch.
Tsmc kommer att tillverka mer än 100 olika chips under 7 nm under 2019
TSMC är anpassad för att massproducera de första 7nm chips AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm och Xilinx.
Amd: de förväntar sig att deras andel bärbara datorer kommer att nå 20% under Q1 2020
AMD förväntas kontrollera en femtedel av marknaden för bärbara processorer under det första kvartalet 2020.
