Jedec uppdaterar och förbättrar hbm-minnen med hög bandbredd

JEDEC meddelade idag (via ett pressmeddelande) att en uppdatering till HBM JESD235-minnestandarden släpptes. HBM DRAM används i grafik, högpresterande datoranläggningar, server, nätverk och klientapplikationer där maximal bandbredd, bandbredd per watt och kapacitet per område mäts som indikatorer för framgång. Standarden utvecklades och uppdaterades med stöd av ledande GPU- och CPU-utvecklare för att utvidga systembandbredden utöver de nivåer som stöds av traditionellt paketminne.

Uppdaterat HBM-minne uppnår hastigheter på 307 GB / s bandbredd

JEDEC JESD235B- standarden för HBM utnyttjar brett I / O- och TSV-teknik för att stödja tätheter på upp till 24 GB per enhet med hastigheter upp till 307 GB / s. Denna bandbredd distribueras genom ett 1024-bitars brett gränssnitt som är uppdelat i 8 oberoende kanaler i varje DRAM-stack. Standarden kan stödja 2, 4, 8 och 12 TSV DRAM-stackar, med kapacitet från 1 GB till 24 GB per stack.

Den här uppdateringen utvidgar bandbredden per stift till 2, 4 Gbps, lägger till ett nytt basalternativ för att rymma 16 Gb per lager och 12 höga inställningar för komponenter med högre densitet och uppdaterar MISR-polynomalternativen för dessa nya. konfigurationer.

AMD är ett av de företag som har valt HBM-minne (HBM2 i detta fall) i RX VEGA-serien av grafikkort, men dess användning sträcker sig även till andra områden, mer än något annat till yrkes- och näringslivet.

Techpowerup typsnitt