Intel visar sin första skiva tillverkad i 10 nm, kommer först vid fpga

Utan tvekan är Intel i framkant när det gäller kiselbehandlingsteknologi och har alltid varit en av de starkaste förespråkarna för en branschövergripande kategorisering både för att undvika förvirring och för att sätta sitt processledarskap i perspektiv. Detta beror på att inte alla kiselbaserade chipmakare använder samma standard för att mäta storleken på deras transistorer och spela "smutsiga" för att verka vara mer avancerade än de faktiskt är.

Intel börjar tillverka med sin 10nm Tri-Gate-process

Intels ledarskap sträcker sig till 10 mm där de tänker förbättra transistortätheten 2, 7 gånger. Produktionen av Intel-chips på 10 nm kommer att starta inom sektorn för FPGA som är den mest lämpliga kandidaten på grund av deras extremt överflödiga karaktär, där en defekt inte skulle leda till katastrofala problem med de drabbade chips, Intel kan helt enkelt avaktivera enskilda dörrgrupper med defekter att dra nytta av. Alla tillverkningsprocesser är omogna i början, så de är initialt inte lämpliga för tillverkning av mycket komplexa monolitiska chips där framgångsgraden skulle vara för låg.

Det är den främsta anledningen till att Intel testar sin "Falcon Mesa" FPGA-arkitektur med 10nm-processen. Detta gör det möjligt för företaget att ytterligare finjustera 10nm produktionsprocessen med en relativt låg riskprodukt, som är mindre känslig för prestandafrågor och defekter, samtidigt som den optimeras för tillverkningen av sina mest kritiska produkter., främst CPU. Mesa Falcons “FPGA” -design kommer också att dra fördel av Intels EMIB-förpackningslösning, där chipförpackningar görs med ytterligare kiselsubstrat som möjliggör snabbare anslutning och dataöverföring mellan separata kiselblock. Detta undviker behovet av en fullständig kiselinterposer eftersom AMD använder sina Vega-grafikkort, ett effektivare, men mycket dyrare sätt att göra detta.

Detta innebär att Intel inte behöver tillverka alla komponenter i ett chip i samma lågrisk, högpresterande 10nm-process eftersom de kan använda andra processnoder vid 14nm eller till och med 22nm för delar som inte är kritiska i termer energikrävande eller kräver inte toppmodern tillverkning.

Källa: techpowerup