Analys av kärnan i3-8121u under ett mikroskop avslöjar hemligheterna för 10 nm tri

Intels nya 10nm Tri-Gate- tillverkningsprocess motstår mer än väntat eftersom den redan är mer än två år efter schemat med den ursprungligen planerade lanseringen. Forskarna har tappat en Core i3-8121U tillverkad med denna process för att försöka klargöra några av dess nycklar.

Intels 10nm Tri-Gate-tillverkningsprocess är mycket ambitiös

Analys under mikroskopet av Core i3-8121U-processorn har avslöjat att Intels 10nm Tri-Gate-tillverkningsprocess erbjuder en ökning av transistortätheten upp till 2, 7 gånger jämfört med den nuvarande processen vid 14 nm Tri-Gate. Detta stora framsteg har gjort det möjligt att integrera inte mindre än 100, 8 miljoner transistorer per kvadratmillimeter, vilket innebär en mängd av 12, 8 miljarder transistorer i en matrisstorlek på endast 127 mm².

Vi rekommenderar att du läser vårt inlägg på Sony PlayStation Hits, de bästa PS4-spelen för 19, 99 euro

Denna nod vid 10 nm använder den tredje generationen FinFET-teknik, som kännetecknas av en minskning av minsta grindhöjd från 70 nm till 54 nm och en minsta metallhöjd från 52 nm till 36 nm. Med dessa 10 nm kommer Intel att introducera koboltmetalliseringen i bulk- och ankarlagren på kiselsubstratet. Kobolt är ett bra alternativ till volfram och koppar som kontaktmaterial mellan skikten på grund av dess lägre motstånd i mindre storlekar.

Detta är Intels mest ambitiösa tillverkningsprocess och detta skulle vara den främsta orsaken till alla problem som det orsakar för företaget, även om det kommer att vara till liten nytta så mycket ambitioner om de inte lyckas nå en tillräcklig mognad. Förhoppningsvis kommer Intel att kunna finjustera det för att kunna erbjuda oss sina bästa processorer.

Techpowerup typsnitt