Bekräftad: xiaomi redmi pro med mediatek helio x25 och dubbla kamera

Xiaomi Redmi Pro är den nya smarttelefonen för det populära kinesiska varumärket som ska tillkännages den 27 juli vid ett evenemang i Peking. Nya detaljer har dykt upp som bekräftar några av specifikationerna för den nya Xiaomi-terminalen.

Xiaomi Redmi Pro: de viktigaste tekniska egenskaperna för den nya terminalen

Nya riktiga bilder bekräftar att Xiaomi Redmi Pro kommer att tillverkas med ett borstat aluminiumchassi och att det också kommer att innehålla en dubbel bakre kamerakonfiguration, något som redan hade ryktats efter att märket hade köpt ett stort antal sensorer från Samsung. En dubbel bakre kamerainställning möjliggör förbättrad fokus och större chans att applicera effekter på bilden, naturligtvis förbättras den totala kvaliteten och skärpan.

Xiaomi-vd har också varit ansvarig för att bekräfta att terminalen kommer att innehålla en avancerad MediaTek Helio X25-processor för utmärkt prestanda. MediaTek Helio X25 upprätthåller samma konfiguration som föregångaren, inuti hittar vi två Cortex A72-kärnor som fungerar tillsammans med åtta andra Cortex A53-kärnor som är mycket effektivare med strömförbrukning och med en mycket anmärkningsvärd prestanda. Denna nya processor körs med en maximal frekvens på 2, 5 GHz och borde vara i nivå med de bästa chips från Qualcom och Samsung. GPU är för sin del en Mali T880 MP4 som går på 850 MHz för utmärkt prestanda.

Slutligen skulle fingeravtryckssensorn flyttas från baksidan av terminalen till en förment fysisk hemknapp.

Källa: nextpowerup