Baidu slutför ia kunlun chip-utveckling med upp till 260 toppar

Baidu kommer in i det trånga utrymmet för AI (Artificial Intelligence) acceleratorer. Företaget meddelade att det har avslutat utvecklingen av sitt Kunlun- chip som erbjuder upp till 260 TOPS vid 150W. Chipet kommer att tas i bruk i början av nästa år i Samsungs 14nm-process och inkluderar HBM: s 2.5D-paket.

Baidu Kunlun erbjuder upp till 260 TOPS vid 150W i AI-beräkningar

Kunlun är baserad på Baidus XPU-arkitektur för neurala nätverksprocessorer. Chipet kan 260 TOPS vid 150W och har en bandbredd på 512 GB / s. Baidu säger att chipet är avsett för cloud computing och science, även om företaget inte tillhandahöll specifikationer för kantvarianten (eftersom dessa vanligtvis har en mycket lägre TDP).

Baidu hävdar att Kunlun är tre gånger snabbare inferens än konventionella (ospecificerade) FPGA / GPU-system i en naturlig språkbearbetningsmodell, men säger att den också stöder en mängd andra AI-arbetsbelastningar, även om det inte det står om chipet också är kapabelt eller avsett för träning.

Samsung kommer att tillverka chipet för Baidu, som planeras för produktion i början av nästa år i 14nm 2.5D-processen baserat på I-Cube-interposer för att integrera 32 GB HBM2-minne.

Besök vår guide om de bästa processorerna på marknaden

För Samsung hjälper chipet företaget att utvidga sin tillverkningsverksamhet till datacenterapplikationer, enligt Ryan Lee, vice vd för tillverkningsmarknadsföring för Samsung Electronic.

Med Kunlun går Baidu i ett antal företag med AI-inferenschips för datacenter på en lista som inkluderar Googles TPU: er, Qualcomms Cloud 100, Nvidias T4 och Intels Nervana NNP-I och dess senaste förvärv av Habana Goya. På kanten har företag som Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm och Samsung diskreta eller integrerade neurala nätverksacceleratorer.

Tomshardware-teckensnitt