Asus rx 5700 tuf gaming x3 uppdaterar sin termiska design

När ASUS lanserade RX 5700 TUF Gaming X3 OC grafikkortmodell i oktober förra året fick den några negativa recensioner från entusiaster och specialiserade webbplatser runt om i världen på grund av dess termiska design. ASUS verkar ha erkänt denna kritik och släpper en uppdaterad modell med förbättringar av kylsystemet.

ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC startar om med förbättringar av kylsystemet

Medan den ursprungliga versionen av ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC- grafikkort förvånadade gnisttemperaturerna för GPU, noterade grafikkortgranskarna att en kritisk del av kortets kylflänskonstruktion saknades.. Kritiska kretskortsområden, som VRAM, måste bara förlita sig på luftflödet från fläktarna för kylning.

Besök vår guide för marknadens bästa grafikkort

Detta innebar att VRAM, under tung belastning, värms upp cirka 10 grader mer än i referensmodellen. Det har förekommit fall där minnet kan nå 88 grader med överklockning. Även om detta fortfarande ligger inom driftsområdet för Micron-minnesmoduler är det inte optimalt.

ASUS har accepterat denna konstruktiva kritik och släppt en reviderad version av RX 5700 TUF Gaming X3 OC och RX 5700 XT-motsvarande kort, som har en helt ombyggd kylfläns och en ny Axial Tech-fläktlösning för att lösa detta problem. Enligt Asus kommer den reviderade utformningen av kylflänsen att ge bättre kontakt med kritiska områden på PCB, t.ex. VRAM, för bättre spridningsprestanda.

Resten av grafikkortets specifikationer verkar vara desamma och priset för den nya modellen har inte förändrats med avseende på den ursprungliga som lanserades i oktober heller. Vi håller dig informerad.

Kitgurutechpowerup typsnitt